중국 레이저 절단기 공장 - 최고 공급업체의 고정밀 절단 솔루션
장비 소개
레이저 절단 장비는 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다.
- 레이저, 절단 헤드, 감속기, 기어 및 랙, 가이드 레일과 같은 주요 구성 요소는 모두 국제적인 최고 수준의 브랜드 제품으로 제작됩니다.
- 이 시스템은 이중 플랫폼 교체 및 회전이 가능한 4개 스테이션 시스템을 통해 절단 공정 중 적재 및 하역 시간을 단축하고 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다.
- CCD 영상 위치 확인 시스템을 갖추고 있습니다.
- 갠트리 구조이며, 받침대는 대리석 또는 고강도 및 고강성 알루미늄 합금 크로스빔으로 제작됩니다.
- 스테인리스강, 탄소강, 알루미늄, 구리 등의 다양한 금속 재료는 물론 플라스틱까지 절단하는 데 적합하며, 레이저 종류와 종류에 따라 PCB, 커버 필름, 디밍 필름, 세라믹, 유리, 직물, 가죽 등 비금속 재료도 절단할 수 있습니다.
적용 분야
레이저 절단기는 다음과 같은 산업 분야에서 사용할 수 있습니다.
- 판금 제조 산업: 스테인리스강, 탄소강, 알루미늄, 구리 등과 같은 금속판 및 파이프 절단;
- 다이 커팅 제품 제조 산업: 커버 필름, 디밍 필름, 세라믹, 유리, 직물, 가죽 등과 같은 비금속 재료를 절단하는 데 사용됩니다.
- 3C 및 반도체 산업: 세라믹, 유리, PCB, FDC와 같은 비금속 재료 절단;
- 새로운 에너지 산업: FRP 배터리 커버 플레이트 절단 등;
- 가죽 의류 가공 산업: 천연 가죽, 합성 가죽, 직물 및 모피에 구멍을 내거나 조각하는 작업.
기술적 매개변수
| 장비 모델 | LCF-C | LCU-C | LCG-C | LCC-C |
|---|---|---|---|---|
| 평균 출력 전력(W) | 500-6000 | 5-30 | 20-100 | 30-500 |
| 파장(nm) | 1070 | 355 | 532 | 10600 |
| 가공 크기(mm) | 400*400/600*400/800*800 또는 맞춤형 | |||
| 위치 정확도 | ±0.03mm | ±5μm | ±5μm | ±10μm |
| 전력 범위 | 0-100% | |||
| 전원 공급 장치 | 220VAC±10%, 50Hz 또는 380VAC | |||
| 언어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 | |||
| 냉각 모드 | 공랭식/수랭식 | |||
장비 사진

완전 밀폐형 캐비닛 타입

이중역 유형
샘플 사진

스테인리스강 절단

탄소강 절단

PCB 패널

아크릴 커팅

휴대폰 뒷면 커버 자르기

유리 절단
동영상
자주 묻는 질문
이 레이저 절단 장비의 주요 장점은 무엇입니까?
이 장비는 국제적인 최고급 브랜드 부품(레이저, 절단 헤드, 감속기, 가이드 레일 등), 적재/하역 시간을 최소화하는 이중 플랫폼 교체 및 회전식 4스테이션 시스템, CCD 시각적 위치 지정, 고강성 갠트리 구조(대리석/알루미늄 합금), 금속 및 비금속 재료 모두와의 호환성을 특징으로 합니다.
이러한 레이저 절단기는 어떤 산업 분야에서 사용할 수 있을까요?
이 기계들은 판금 제조, 다이컷팅 제품 제조, 3C 및 반도체 산업, 신에너지 산업(예: FRP 배터리 커버 플레이트), 가죽 의류 가공 산업에 매우 적합합니다.
해당 장비로 어떤 재료를 처리할 수 있습니까?
이 레이저는 스테인리스강, 탄소강, 알루미늄, 구리 등의 금속을 절단할 수 있습니다. 레이저 종류에 따라 플라스틱, PCB, 커버 필름, 디밍 필름, 세라믹, 유리, 직물, 가죽, 모피 등 비금속 재료 절단에도 적합합니다.
각 모델의 위치 정확도는 어느 정도입니까?
위치 정확도는 모델별로 다릅니다. LCF-C 모델은 ±0.03mm, LCU-C 및 LCG-C 모델은 ±5um, LCC-C 모델은 ±10um의 정확도를 제공합니다.
지원되는 냉각 모드와 시스템 언어는 무엇입니까?
본 장비는 공랭식과 수랭식 냉각 방식을 모두 지원합니다. 시스템 인터페이스는 영어, 중국어, 한국어, 일본어를 지원합니다.
레이저 절단기로 가공 가능한 크기는 어떻게 되나요?
표준 가공 크기는 400*400mm, 600*400mm, 800*800mm이며, 고객의 특정 요구 사항에 맞춰 맞춤형 크기로도 제작 가능합니다.
